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NVIDIA 发布 Gigawatt AI 工厂与 OCP Vera Rubin 架构
NVIDIA 在 OCP 峰会上公布了 Gigawatt AI 工厂计划，并介绍了基于 Vera Rubin 架构的新一代数据中心方案。该架构专为超大规模 AI 训练与推理设计，旨在通过开放计算项目标准提升能效与部署效率。NVIDIA 强调，Gigawatt 级 AI 工厂将采用模块化设计，集成液冷与高速互联，以支撑万亿参数模型的持续演进。这一发布标志着 AI 基础设施从单机向工厂化集群的转变，为行业提供了可复用的开放参考设计。
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- 2026-01-07
导读
NVIDIA 在 2025 年 10 月 13 日的 OCP Global Summit 公布了面向 gigawatt 级 AI 工厂的下一代机架方案。文章用大量篇幅讲两条主线：一是 Vera Rubin NVL72 MGX 机架的开放规格，超过 50 家 MGX 合作伙伴正在围绕它备产；二是为支撑 NVIDIA Kyber 机架而推动的 800 VDC 数据中心标准，已经吸引 20 多家厂商提供硅、电源与冷却部件。文章顺带提到 Foxconn 公开了 Kaohsiung-1 数据中心 40 MW 容量的 800 VDC 规划，CoreWeave、Lambda、Nebius、Oracle Cloud Infrastructure 与 Together AI 也都在按 800 VDC 设计新基建，Vertiv 推出对应的 MGX 参考架构，HPE 则同时支持 Kyber 与 Spectrum-XGS Ethernet。
Vera Rubin NVL72 的工程取舍写得相当具体。计算托盘 100% 液冷、模块化设计，用中央 PCB midplane 取代传统线缆连接，组装与运维更快；模块化扩展位预留给 ConnectX-9 800GB/s 网卡与负责长上下文推理的 Rubin CPX。机架本体走 45°C 液冷、液冷母排，并把后备能量储能扩到 20 倍以稳定供电。同一 MGX 机架占位同时承载 GB300 NVL72、Vera Rubin NVL72、Vera Rubin NVL72 CPX 与 Vera Rubin CPX 不同算力配置。NVIDIA 计划把升级后的机架与计算托盘以开放标准回馈给 OCP，延续 Blackwell 平台以来贡献电子机械设计的做法。
Kyber 是 Oberon 的继任者，定位为 2027 年承载 576 颗 Rubin Ultra GPU 的高密度平台。它把计算 blade 像书本一样竖向排列，单机箱容纳 18 个计算 blade，NVLink switch blade 集成在背部，通过无线缆 midplane 完成纵向 scale-up。从 415 或 480 VAC 三相系统切到 800 VDC 后，同样的铜导线能多送 150% 以上的功率，整机消除了重达 200 公斤的铜母排，光铜材就能节省数百万美元，电动车与太阳能行业之所以早已采用 800 VDC 也是同一组工程动机。NVLink Fusion 生态同步扩张：Intel 将基于 NVLink Fusion 提供 x86 CPU 集成路径，Samsung Foundry 加入定制 CPU 与 XPU 的设计制造合作。